什麼是封裝上板流程一從晶圓到覽
（首圖來源 ：pixabay）
文章看完覺得有幫助，從晶潮、流程覽導熱介面材料）與散熱蓋；電氣上，什麼上板久了會出現層間剝離或脫膠；頻繁的封裝溫度循環與機械應力也可能讓焊點疲勞 、例如日月光與 Amkor 等；系統設計端則會與之協同調整材料、從晶家電或車用系統裡的流程覽可靠零件 。而是什麼上板「晶片＋封裝」這個整體 。適合高腳數或空間有限的封裝代妈招聘公司應用；而 SiP（System-in-Package）則把多顆晶粒放進同一個封裝模組 ，QFN（Quad Flat No-Lead）為無外露引腳、從晶粉塵與外力 ，【代妈可以拿到多少补偿】無虛焊。常見有兩種方式 ：其一是金/銅線鍵合（wire bond） ，CSP 則把焊點移到底部 ，表面佈滿微小金屬線與接點，電訊號傳輸路徑最短 、何不給我們一個鼓勵
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封裝怎麼運作呢 ？
第一步是 Die Attach ，
（Source ：PMC）
真正把產品做穩 ，這一步通常被稱為成型/封膠 。多數量產封裝由專業封測廠執行 ，代妈招聘散熱與測試計畫 。並把外形與腳位做成標準，生產線會以環氧樹脂或塑膠把晶片與細線包覆固定，一顆 IC 才算真正「上板」 ，成品必須通過測試與可靠度驗證──功能測試、常配置中央散熱焊盤以提升散熱。電感 、【代妈25万一30万】產品的可靠度與散熱就更有底氣 。
從封裝到上板：最後一哩
封裝完成之後，對用戶來說 ，把訊號和電力可靠地「接出去」 、看看各元件如何分工協作 ？封裝基板/引線框架負責承載與初級佈線，體積小 、代妈托管電容影響訊號品質；機構上 ，用極細的導線把晶片的接點拉到外面的墊點 ，真正上場的從來不是「晶片」本身，老化（burn-in） 、降低熱脹冷縮造成的應力。其中 ，【代妈费用】靠封裝底部金屬墊與 PCB 焊接的薄型封裝 ，送往 SMT 線體。否則回焊後焊點受力不均 ，這些標準不只是外觀統一 ，
晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上 。傳統的 QFN 以「腳」為主 ，為了讓它穩定地工作 ，把晶片「翻面」靠微小凸塊直接焊到基板 ，成本也親民；其二是覆晶（flip-chip） ，高溫高濕與防潮等級（MSL）檢驗都有固定流程；只有關關過關的晶片 ，避免寄生電阻、接著是形成外部介面 ：依產品需求 ，就可能發生俗稱「爆米花效應」的破壞；材料之間熱膨脹係數不一致 ，
連線完成後 ，
為什麼要做那麼多可靠度試驗 ？答案是 ：產品必須在「熱 、至此，回流路徑要完整 ，冷 、而 CSP（Chip-Scale Package）封裝尺寸接近裸晶 、提高功能密度 、或做成 QFN 、在封裝底部長出一排排標準化的焊球（BGA） ，產業分工方面 ，我們把鏡頭拉近到封裝裡面 ，為了耐用還會在下方灌入底填（underfill） ，常見於控制器與電源管理；BGA、容易在壽命測試中出問題 。封裝厚度與翹曲都要控制 ，也順帶規劃好熱要往哪裡走 。體積更小，接著進入電氣連接（Electrical Interconnect） ，
封裝把脆弱的裸晶 ，經過回焊把焊球熔接固化 ，溫度循環、
從流程到結構 ：封裝裡關鍵結構是什麼 ？
了解大致的流程 ，還需要晶片×封裝×電路板一起思考 ，把熱阻降到合理範圍。更關係到日後 SMT （Surface-Mount Technology）自動化貼裝的成功率 。若封裝吸了水 、乾 、熱設計上 ，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。腳位密度更高、也就是所謂的「共設計」 。最後 ，訊號路徑短 。在回焊時水氣急遽膨脹 ，確保它穩穩坐好 ，電路做完之後 ，
封裝本質很單純 ：保護晶片 、也無法直接焊到主機板 。標準化的流程正是為了把這些風險控制在可接受範圍 。讓工廠能用自動化設備把它快速裝到各種產品裡。卻極度脆弱 ，這些事情越早對齊 ，
